瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装

7 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 3 日）发布博文，报道称在 Exynos 2700 芯片上，三星为优化散热而调整封装策略， DRAM 内存和 SoC 芯片采用分离设计。 消息源称在 Exynos 2600 芯片方面，三星封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并把该内存放在 SoC 芯片上。为了优化散热，三星在硅片顶部加入 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。 由于 DRAM 内存和 SoC 芯片间距很近，Exynos 2600 芯片依然存在积热问题。对此消息称三星计划调整 Exynos 2700 芯片